来源:快科技 发布时间:2019-09-06 17:50 编辑:沙风 浏览量:
9月6日下午,华为消费者BG CEO余承东在德国柏林正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列,包括麒麟990标准版、麒麟990 5G版两款型号。
最近几年,麒麟系列处理器与台积电合作密切,一直在业内首发最新制造工艺,比如麒麟960 16nm、麒麟970 10nm、麒麟980 7nm,而最新的麒麟990又采用了最新的台积电7nm+ EUV极紫外光刻工艺。
这是第一款、也是迄今唯一一款7nm+ EUV工艺的移动芯片。相比于传统的7nm工艺,7nm+ EUV能让晶体管密度提升18%,能效提升10%,AI运算更省电。
据悉,麒麟990内部集成了多达103亿个晶体管,这也是业界第一个破百亿的移动SoC,但同时板级面积相比上代麒麟980最多降低了36%。
麒麟990的内核面积暂未披露,上代麒麟980根据第三方测量为74.13平方毫米。
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